目前，随着堆叠层数的不断增加，传统焊接技术面临显著的挑战。目前所使用的助焊剂（Flux）虽能去除金属表面氧化物并促进焊料流动，但其残留物会引发堆叠间隙增大、热应力集中等问题，尤其在高带宽内存（HBM）等精密封装领域，这一矛盾更为突出。

HBM正从高性能计算领域逐渐向消费电子等更广泛的市场渗透，其影响力正不断扩大，各大HBM制造企业在这一领域展开的技术博弈也将更加激烈。近日，苹果公司表示，正为20周年版iPhone研发多项创新技术，其中HBM被视为关键发展方向之一，苹果已与三星和SK ...

事实上，HBM大规模应用在智能手机领域是必然，只是溢价能力更强的苹果和华为有资格尝鲜而已。其实早在2013年，SK海力士就已经量产HBM芯片，可直到最近两年，市场才表现出了对HBM的强劲需求，并且这一切也是靠AI大模型的催化。

近日，摩根大通发布了关于内存市场的最新研究报告，指出 高带宽内存 （HBM）市场的供需紧张局面将持续至2027年。这一现象主要是受到技术迭代、AI需求激增和主权AI浪潮的推动，预计将对整个DRAM行业产生深远的影响。

7月8日，三星电子发布了第二季业绩预告。预计第二季营收为74万亿韩元，低于LSEG 预期的75.55万亿韩元；预计第二季营业利润约4.6万亿韩元，同比暴跌56%，远低于去年同期的10.44万亿韩元，也低于金融数据机构LSEG 预期的6.26万亿韩元。

传闻三星从第10代V-NAND闪存开始，采用混合键合技术，目标是在2025年下半年开始量产，预计总层数达到420层至430层。三星还打算将混合键合技术扩展到DRAM芯片，引入到第六代HBM产品，也就是HBM4。SK海力士也有类似的打算，不过要等到HB ...

现代汽车证券公司的分析师格Greg Roh表示：“混合键合市场的进入门槛相当高，真正的优势在于那些已经熟练掌握这项技术多年的人。在市场持续增长之际探索新业务是有意义的，但鉴于已有实力雄厚的企业参与其中，这还需要得到验证。” ...

智通财经APP获悉，民生证券发布研报称，根据Trendforce数据，预计2025年NVIDIA、CSP和ASIC的需求有望保持强劲需求，全球AI服务器市场增长率有望超过28%。同时，全球HBM市场规模也在快速提升，预计HBM市场规模在DRAM中的占比有望从2023年的8%提升至2025年的34%。全球HBM供给基本被海外三巨头垄断，2024-2025年全球前三大HBM ...

IT之家 7 月 13 日消息，韩媒 SEDaily 今日报道称，LG 电子下属的生产技术研究所 (PTI) 已启动混合键合设备开发，目标在 2028 年实现大规模量产。混合键合未来将毫无疑问地成为 16+ 层堆叠 HBM ...

据报道，LG电子启动高带宽存储器（HBM）混合键合机研发，正式进军半导体设备市场。此举与LG集团会长Koo ...

智通财经APP获悉，摩根大通于近日发布内存市场研究报告，称HBM市场供需紧张将持续至2027年，该市场在供需紧张、技术迭代与AI需求共振下持续扩容，SK海力士与美光凭借技术和产能优势领跑，主权AI浪潮则为行业增长注入新动能。尽管短期存在认证延迟、产能爬坡等扰动，长期看HBM仍是DRAM行业增长的核心引擎。 小摩称，HBM ...

近期，存储行业传来新动态，SK海力士在高端存储解决方案领域取得了显著进展，成功跻身亚马逊与谷歌两大科技巨头的主要HBM（高带宽存储器）供应商行列。 据悉，SK海力士确保了为亚马逊网络服务（AWS）最新AI加速器Trainium ...