传闻三星从第10代V-NAND闪存开始，采用混合键合技术，目标是在2025年下半年开始量产，预计总层数达到420层至430层。三星还打算将混合键合技术扩展到DRAM芯片，引入到第六代HBM产品，也就是HBM4。SK海力士也有类似的打算，不过要等到HB ...

目前，随着堆叠层数的不断增加，传统焊接技术面临显著的挑战。目前所使用的助焊剂（Flux）虽能去除金属表面氧化物并促进焊料流动，但其残留物会引发堆叠间隙增大、热应力集中等问题，尤其在高带宽内存（HBM）等精密封装领域，这一矛盾更为突出。

据报道，LG电子启动高带宽存储器（HBM）混合键合机研发，正式进军半导体设备市场。此举与LG集团会长Koo ...

证券日报网讯 ...

格隆汇7月15日丨 江波龙 (301308.SZ)在投资者互动平台表示， 中山江波龙作为公司的全资子公司，其内部考核模式及定位，是公司动态优化经营策略的体现，该等变化不影响公司合并报表层面。公司一直以审慎及专业的方式储备及管理存货，更好的应对存储价格的涨跌，并更好的体现基于公司核心技术能力的公司业绩。公司已多次回复，公司不涉及HBM业务。

芝能智芯出品Cadence发布了业界首款支持LPDDR6/5X的内存IP，运行速率高达14.4Gbps。随着AI芯片架构对带宽与容量的双重需求日益增强，LPDDR6的到来将成为连接HBM与系统内存之间关键的“容量层”。从移动设备到数据中心加速器，该新 ...

据闪德资讯获悉，SK海力士位于京畿道利川的M16工厂扩大投资，预计将在下半年创下最高产能。 这一水平将与SK海力士最大的DRAM生产基地，中国无锡工厂的季度晶圆投入量57万片（平均每月约19万片）持平。

7月13日据媒体报道，湖南有网友发帖称，自己1岁的儿子遭一女子强行搂抱亲吻。男孩的妈妈称，孩子当晚就高烧，服用了退烧药也不能退烧，已被确诊是水痘，手腿都长满红包。男孩妈妈表示，要求道歉时，没有得到正面回应，已经报警。据男孩妈妈发帖称：“她（当事女子） ...

近日，媒体报道称，英伟达为中国市场量身定制的新款计算卡“B30”已亮相。该款产品基于Blackwell架构，定价区间在6500至8000美元，相比H20的1万至1.2万美元价格区间有显著优势。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期 ...

截至2025年7月14日收盘，联得装备(300545)报收于32.07元，上涨0.85%，换手率4.03%，成交量4.6万手，成交额1.47亿元。 董秘最新回复 投资者： 公司钙钛矿设备研发有成果吗？技术水平处在什么位置？有产品出货吗？谢谢！ 董秘： ...

过去数月里，各大存储器生产商开始减少DDR4的出货量，大家都将产能转向DDR5/LPDDR5/HBM等新一代DRAM产品，成为了广泛的行业趋势。问题是市场对DDR4的需求仍然很高，从而引发了一波囤积潮，造成了供应短缺，价格暴涨。