IT之家 1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。

根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议，台积电承诺斥资超 650 亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供 66 亿美元的直接资助和 50 亿的贷款。