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随着存储器晶圆厚度不断减小，SK 海力士正积极研究引入飞秒激光等新型晶圆切割技术，以应对未来技术发展带来的挑战。根据近期报道，该公司已开始与相关激光设备厂商合作，开展联合技术评估项目，并正在测试多种潜在方案，包括预开槽处理和全激光切割方式。