证券日报网讯 ...

格隆汇7月15日丨 江波龙 (301308.SZ)在投资者互动平台表示， 中山江波龙作为公司的全资子公司，其内部考核模式及定位，是公司动态优化经营策略的体现，该等变化不影响公司合并报表层面。公司一直以审慎及专业的方式储备及管理存货，更好的应对存储价格的涨跌，并更好的体现基于公司核心技术能力的公司业绩。公司已多次回复，公司不涉及HBM业务。

传闻三星从第10代V-NAND闪存开始，采用混合键合技术，目标是在2025年下半年开始量产，预计总层数达到420层至430层。三星还打算将混合键合技术扩展到DRAM芯片，引入到第六代HBM产品，也就是HBM4。SK海力士也有类似的打算，不过要等到HB ...

据闪德资讯获悉，SK海力士位于京畿道利川的M16工厂扩大投资，预计将在下半年创下最高产能。 这一水平将与SK海力士最大的DRAM生产基地，中国无锡工厂的季度晶圆投入量57万片（平均每月约19万片）持平。

截至2025年7月14日收盘，中天精装(002989)报收于33.04元，上涨0.12%，换手率1.05%，成交量1.97万手，成交额6480.84万元。 当日关注点 ...

据报道，LG电子启动高带宽存储器（HBM）混合键合机研发，正式进军半导体设备市场。此举与LG集团会长Koo ...

7月8日，三星电子发布公告称，预计二季度营业利润为4.6万亿韩元，同比暴跌56%，环比下跌31.24%，创6个季度以来最低水平，大幅低于市场预期。受此影响，三星电子股价连续3个交易日录得下跌。

（原标题：突然爆雷！刚刚公告：暴跌56%！） 三星业绩突然爆雷。

HBM，如何推动AI发展？ 高带宽内存（HBM） 是下一代 DRAM（动态随机存取存储器）技术，可实现超高速和宽数据传输。 HBM 的核心创新在于其独特的 3D 堆叠结构，其中多个 DRAM 芯片（4 层、8 层甚至 12 ...

此外，SEAJ 统计的数据指出，2025年5月份日本制芯片设备销售额为4,462.91亿日元、较去年同月增加11.3%，连续第17个月呈现增长，增幅连14个月达两位数 ...

HBM利用 3D 堆叠的 DRAM 架构，提供卓越的数据带宽和效率。与依赖更宽总线和更高时钟速度的传统内存模块不同，HBM 将多个内存芯片垂直堆叠，并与处理器紧密集成。这种方法显著拓宽了通信接口，同时降低了延迟和功耗。HBM 由 ...