7月15日，《每日经济新闻》记者从英伟达方面获悉，公司将恢复H20（一款面向国内市场推出的GPU）在中国的销售，同时还将推出面向中国市场的全新且完全兼容的GPU（图形处理器）。本月，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在美国和中国推广AI（人工智能），强调了AI将为全球商业和社会带来的诸多益处。 与非研究院资深分析师张慧娟认为：“H20恢复销售，可以稳住云计算等大客户，避免份额进一步流失。另外最新推出的 ...

广发HK观点 若英伟达顺利取得许可，由于H20当前并无新增流片，故以销售前期库存为主，大约300-400k，主要库存在算力公司手上。当前或重启B30 (NVLink, HBM)产品和量产进度，与此同时于短期内展开RTX6000D出货于国内市场。

根据龙虎榜数据显示，近期参与江波龙交易的机构席位包括中信建投广州和华泰南京中山北路，显示出专业投资者对该股的认可。同时，随着公司持续优化经营策略，市场对其未来业绩的预期也在不断上升。

证券之星消息，广立微(301095)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问，公司的销售毛利率与同行业的华大和概论的差别怎么这么大呢？

过去数月里，各大存储器生产商开始减少DDR4的出货量，大家都将产能转向DDR5/LPDDR5/HBM等新一代DRAM产品，成为了广泛的行业趋势。问题是市场对DDR4的需求仍然很高，从而引发了一波囤积潮，造成了供应短缺，价格暴涨。据TrendForce ...

证券日报网讯 ...

躺枪！国产GPU刚要“支棱”，英伟达H20解禁，黄仁勋吓坏平替？,黄仁勋,英伟达,gpu,nvidia,台积电 ...

传闻三星从第10代V-NAND闪存开始，采用混合键合技术，目标是在2025年下半年开始量产，预计总层数达到420层至430层。三星还打算将混合键合技术扩展到DRAM芯片，引入到第六代HBM产品，也就是HBM4。SK海力士也有类似的打算，不过要等到HB ...

LG 电子已悄然启动成为半导体设备制造商的计划。其生产技术研究所已开始开发为下一代高带宽存储器 （HBM） 量身定制的混合键合机，其内部目标是到 2028 年出货生产单元。混合键合是一种晶圆级连接技术，无需焊料凸块。相反，每个芯片上的铜焊盘被平坦化到纳米级的光滑度，并在室温下压合在一起，形成永久的直接电接触。这种方法可产生更薄的内存堆栈，在更低的温度下运行，并且比使用传统热压缩键合组装的方法提供更 ...

芝能智芯出品Cadence发布了业界首款支持LPDDR6/5X的内存IP，运行速率高达14.4Gbps。随着AI芯片架构对带宽与容量的双重需求日益增强，LPDDR6的到来将成为连接HBM与系统内存之间关键的“容量层”。从移动设备到数据中心加速器，该新 ...